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导热垫片

特点与优势

TPAD系列导热垫片可提供优良的导热性能和情形可靠性能，，，，，适用于种种应用情形，，，，，特点与优势如下：

· 导热性能优异，，，，，最高导热系数可达30 W/m·K，，，，，适用于种种应用领域；；；；；；；；

· 充分扫除器件间空气，，，，，从而降低界面热阻。。。。。。

· 极小误差应用场景，，，，，0.3 mm超薄无基材导热垫片可选�。。。。�；；；；；；；；

· 低模量高分子弹性子料，，，，，超软材质，，，，，硬度可做到10 Shore OO；；；；；；；；

· 可凭证使用情形需求，，，，，多种形式产品可选，，，，，如玻纤增强，，，，，高电绝缘强度，，，，，单面粘性，，，，，低密度等；；；；；；；；

· 产品尺寸可定制化选择，，，，，标准厚度规模为0.3~5.0 mm可选�。。。。�；；；；；；；；

· 可凭证现实使用要求定制化裁切。。。。。。

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